基本上設(shè)置測試點(diǎn)的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性,比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題,最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。
可是在大量生產(chǎn)的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確,所以就有了所謂的ICT自動化測試機(jī)臺的出現(xiàn),它使用多根探針(一般稱之為「針床」治具)同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路,然后經(jīng)由程序控制以序列為主,并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性,通常這樣測試一般板子的所有零件只需要1~2分鐘左右的時間可以完成。
但是如果讓這些探針直接接觸到板子上面的電子零件或是其焊腳,很有可能會壓毀一些電子零件,反而適得其反,所以聰明的工程師就發(fā)明了「測試點(diǎn)」,在零件的兩端額外引出一對圓形的小點(diǎn),上面沒有防焊,可以讓測試用的探針接觸到這些小點(diǎn),而不用直接接觸到那些被量測的電子零件。
隨著科技的演進(jìn),電路板的尺寸也越來越小,可是電子零件卻越來越多,所以測試點(diǎn)占用電路板空間的問題,經(jīng)常在設(shè)計端與制造端之間拔河。測試點(diǎn)的外觀通常是圓形,因為探針也是圓形,比較好生產(chǎn),也比較容易讓相鄰探針靠得近一點(diǎn),這樣才可以增加針床的植針密度。使用針床來做電路測試會有一些機(jī)構(gòu)上的先天上限制,比如說:探針的最小直徑有一定極限,太小直徑的針容易折斷毀損;針間距離也有一定限制;某些高零件的旁邊無法植針等。
由于板子越來越小,測試點(diǎn)多寡屢屢被拿出來討論,現(xiàn)在已經(jīng)有了一些減少測試點(diǎn)的方法出現(xiàn),如 Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等;也有其它的測試方法想要取代原本的針床測試,如AOI、X-Ray,但目前每個測試似乎都還無法100%取代ICT。
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