鋁基覆銅板的本質是將傳統(tǒng)覆銅板中的絕緣基板替代為具有膠層的鋁板。鋁的熱導率為204 W/m·K，樹脂的熱導率一般為0.15~0.4 W/m·K，玻璃纖維的熱導率為0.04 W/m·K，因此鋁基板的導熱能力明顯高于傳統(tǒng)電路基板。但由于鋁板同時具有良好的導電性，并且其熱膨脹系數(shù)和傳統(tǒng)基板具有明顯的差異性，導致鋁基板經(jīng)常面臨電性能失效和翹曲等問題。
1 HI-POT(高電位測試）失效
HI-POT失效是一種電性能的失效。HI-POT測試的原理是將特定的交流電壓或者直流電壓分別施加于鋁基板的銅箔面和鋁板面，測定漏電電流，當漏電電流超過設定電流時，則判定為HI-POT失效。鋁基板通過HI-POT測試的關鍵在于絕緣介質層，因為其有效厚度是保證HI-POT測試的主要因素。
1.2 翹曲
鋁基板各組成部分的熱膨脹系數(shù)差異較大，作為復合材料，翹曲是鋁基板的主要缺陷。鋁板的熱膨脹系數(shù)約為23×10-6/℃，銅的熱膨脹系數(shù)約為17.7×10-6/℃，而環(huán)氧樹脂固化后的熱膨脹系數(shù)一般在55×10-6/℃以上，而且環(huán)氧樹脂固化在Tg溫度以上的熱膨脹系數(shù)更大。
1.3 其他缺陷
鋁基板的其他缺陷還包括表觀的凹痕、欠壓，介質層的雜質、缺樹脂、厚度不均、粘結不良導致的分層等問題。
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