PCB的發(fā)展歷史可追溯至20世紀(jì)早期。1936年,奧地利人保羅·愛斯勒在收音機(jī)里應(yīng)用了PCB,首次將PCB投入實(shí)用; 1943年,美國將該技術(shù)廣泛應(yīng)用于軍用收音機(jī); 1948年,美國正式認(rèn)可該發(fā)明能夠用于商業(yè)用途。由此自20世紀(jì)50年代中期起,PCB開始被廣泛運(yùn)用,隨后進(jìn)入快速發(fā)展期。
隨著PCB愈來愈復(fù)雜,設(shè)計人員在使用開發(fā)工具設(shè)計PCB時,對于各個板層的定義和用途容易產(chǎn)生混淆。硬件開發(fā)人員自行繪制PCB時,容易因為不熟悉PCB各板層的用途從而導(dǎo)致生產(chǎn)上不必要的誤會。旌睿在此將對PCB各板層進(jìn)行簡單介紹。
信號層
頂層信號層:也稱元件層,主要用來放置元器件,對于雙層板和多層板可以用來布置導(dǎo)線或覆銅。底層信號層:也稱焊接層,主要用于布線及焊接,對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。中間信號層:最多可有30層,在多層板中用于布置信號線,這里不包括電源線和地線。各層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。
內(nèi)部電源層
通常簡稱為內(nèi)電層,僅在多層板中出現(xiàn),PCB板層數(shù)一般是指信號層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。與信號層相同,內(nèi)電層與內(nèi)電層之間、內(nèi)電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。
絲印層
一塊PCB板最多可以有2個絲印層,分別是頂層絲印層和底層絲印層,一般為白色,主要用于放置印制信息,如元器件的輪廓和標(biāo)注,各種注釋字符等,方便PCB的元器件焊接和電路檢查。頂層絲印層:用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號以及各種注釋字符。底層絲印層:與頂層絲印層相同,若所有標(biāo)注在頂層絲印層都已經(jīng)包含,底層絲印層可關(guān)閉。
機(jī)械層
一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設(shè)計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。
遮蔽層
提供了阻焊層和錫膏層兩種類型的遮蔽層,在其中分別有頂層和底層兩層。
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